Panasonic SMT Chip Mounter NPM-W2

Maelezo Fupi:

Kulingana na PCB unayozalisha, unaweza kuchagua Hali ya Kasi ya Juu au Hali ya Usahihi wa Juu.

Maelezo ya Bidhaa

Lebo za Bidhaa

Vipengele

Uzalishaji wa juu na ubora na uchapishaji, uwekaji na ushirikiano wa mchakato wa ukaguziKulingana na PCB unayozalisha, unaweza kuchagua Hali ya Kasi ya Juu au Hali ya Usahihi wa Juu.

Kwa bodi kubwa na vipengele vikubwaPCB hadi saizi ya 750 x 550 mm na safu ya sehemu hadi L150 x W25 x T30 mm

Uzalishaji wa eneo la juu kupitia uwekaji wa njia mbiliKulingana na PCB unayozalisha, unaweza kuchagua hali bora ya uwekaji - "Inayojitegemea" "Mbadala" au "Mseto"

Utambuzi wa wakati mmoja wa uzalishaji wa eneo la juu na uwekaji wa usahihi wa juu

Hali ya juu ya uzalishaji (Hali ya uzalishaji wa juu: IMEWASHWA)

Max.kasi: 77 000 cph *1 (IPC9850(1608):59 200cph *1 ) / Usahihi wa uwekaji: ± 40 μm

Hali ya usahihi wa hali ya juu (Hali ya uzalishaji wa juu:IMEZIMWA)

Max.kasi: 70 000 cph *1 / Usahihi wa uwekaji: ± 30 μm(Chaguo: ± 25μm *2)

*1:Tact kwa 16NH × 2 kichwa*2:Chini ya masharti yaliyobainishwa na PSFS

Kichwa kipya cha uwekaji

Kichwa nyepesi 16-nozzle

Msingi mpya wa hali ya juu

· Msingi wa uthabiti wa juu unaounga mkono uwekaji wa kasi ya juu/usahihi

Kamera ya utambuzi tofauti

· Vitendaji vitatu vya utambuzi vilivyojumuishwa katika kamera moja

· Uchanganuzi wa haraka wa utambuzi ikijumuisha utambuzi wa urefu wa vipengee

· Inaweza kuboreshwa kutoka vipimo vya 2D hadi 3D

Usanidi wa Mashine

Mpangilio wa Kilisho cha Nyuma na Mbele

Vipengele 60 tofauti vinaweza kupachikwa kutoka kwa vifaa vya kulisha tepi 16mm.

Mpangilio wa Tray Moja

Nafasi 13 za feeder zisizobadilika zinapatikana.Uwekaji wa trei ya PoP inawezekana kupitia kitengo cha uhamishaji.

Mpangilio wa Tray Twin

Wakati trei moja inatumika kwa uzalishaji, trei nyingine inaweza kutumika wakati huo huo kuweka uzalishaji unaofuata mapema.

Multi-functionality

Bodi Kubwa

Vipimo vya njia moja (Vipengele vya uteuzi.)

Bodi Kubwa hadi 750 x 550 mm inaweza kushughulikiwa

Vipimo vya njia mbili (Vipengele vya uteuzi.)

Bodi kubwa (750 x 260 mm) zinaweza kushughulikiwa kwa pamoja. Bodi (hadi ukubwa wa 750 x 510 mm) zinaweza kushughulikiwa kwa pamoja wakati wa uhamisho mmoja.

Vipengele vikubwa

Inapatana na ukubwa wa vipengele hadi 150 x 25 mm

Uwekaji wa LED

Mwangaza Binning

Epuka kuchanganya mwangaza na kupunguza utupaji wa vijenzi na vizuizi. Fuatilia hesabu ya vipengele vilivyosalia ili kuepuka moshi wa vipengele wakati wa operesheni.

*Tafadhali tuulize nozzles zinazotumia vipengele vya LED vya maumbo mbalimbali

Vipengele vingine

· Kazi ya utambuzi wa alama mbovu duniani Hupunguza muda wa kusafiri/utambuzi kutambua alama mbaya

· PCB ya kusubiri kati ya mashine (na kidhibiti kiendelezi kikiwa kimeambatishwa)Hupunguza muda wa kubadilisha PCB (750 mm)

Uzalishaji wa juu - Hutumia njia mbili za kuweka

Uwekaji Mbadala, Unaojitegemea & Mseto

Njia inayoweza kuchaguliwa ya "Mbadala" na "Kujitegemea" hukuruhusu kutumia vizuri kila faida.

Mbadala : Vichwa vya mbele na vya nyuma hutekeleza uwekaji kwenye PCB za mbele na njia za nyuma kwa kutafautisha.

Kujitegemea : Kichwa cha mbele hutekeleza uwekaji kwenye PCB kwenye njia ya mbele na kichwa cha nyuma hutekeleza uwekaji kwenye njia ya nyuma.

Mabadiliko ya kujitegemea

Katika hali ya kujitegemea, unaweza kufanya mabadiliko kwenye njia moja huku uzalishaji ukiendelea kwenye njia nyingine. Unaweza kubadilisha kikokoteni cha kulisha wakati wa uzalishaji pia na kitengo cha ubadilishaji Huru (chaguo).Inaauni uingizwaji wa pini za usaidizi kiotomatiki (chaguo) na kibadilishaji kiotomatiki (chaguo) ili kutoa mabadiliko bora zaidi kwa aina yako ya uzalishaji.

Kupunguza wakati wa kubadilishana kwa PCB

PCB mbili zinaweza kubanwa kwenye hatua moja (urefu wa PCB : 350 mm au chini). Na tija ya Juu inaweza kupatikana kwa kupunguza muda wa kubadilishana wa PCB.

Ubadilishaji otomatiki wa pini za usaidizi (chaguo)

Weka kiotomatiki mabadiliko ya nafasi ya pini za usaidizi ili kuwezesha ubadilishaji usiokoma na kusaidia kuokoa hitilafu za nguvu-kazi na uendeshaji.

Uboreshaji wa ubora

Kazi ya udhibiti wa urefu wa uwekaji

Kulingana na data ya hali ya ukurasa wa warsha wa PCB na data ya unene wa kila kipengele kitakachowekwa, udhibiti wa urefu wa uwekaji umeboreshwa ili kuboresha ubora wa kupachika.

Uboreshaji wa kasi ya uendeshaji

Mahali pa kulisha bila malipo

Ndani ya jedwali lile lile, vipaji vya kulisha vinaweza kuwekwa mahali popote. Ugawaji Mbadala pamoja na uwekaji wa vipaji vipya kwa ajili ya uzalishaji unaofuata unaweza kufanywa wakati mashine inafanya kazi.

Walishaji watahitaji uingizaji wa data nje ya mtandao na kituo cha usaidizi (chaguo).

Ukaguzi wa Solder (SPI) ・Ukaguzi wa Vipengele (AOI) - Kichwa cha ukaguzi

Ukaguzi wa Solder

· Ukaguzi wa mwonekano wa solder

Ukaguzi wa sehemu iliyowekwa

· Ukaguzi wa kuonekana kwa vipengele vilivyowekwa

Kuweka mapema kitu cha kigeni* ukaguzi 1

· Ukaguzi wa kabla ya kuweka vitu vya kigeni vya BGAs

· Ukaguzi wa kitu cha kigeni kabla ya uwekaji wa kesi iliyofungwa

*1: Kitu kigeni kinapatikana kwa vipengele vya chip.

SPI na AOI kubadili kiotomatiki

· Ukaguzi wa solder na sehemu hubadilishwa kiotomatiki kulingana na data ya uzalishaji.

Kuunganishwa kwa data ya ukaguzi na uwekaji

· Maktaba ya sehemu inayosimamiwa na serikali kuu au uratibu wa data hauhitaji matengenezo mawili ya data kwa kila mchakato.

Kiungo kiotomatiki kwa habari ya ubora

· Taarifa za ubora zilizounganishwa kiotomatiki za kila mchakato husaidia uchanganuzi wa sababu yako ya kasoro.

Usambazaji wa Wambiso - Kichwa cha kusambaza

Utaratibu wa kutokwa kwa aina ya screw

· Panasonic's NPM ina utaratibu wa kawaida wa kutokwa kwa HDF, ambao huhakikisha usambazaji wa ubora wa juu.

Inaauni mifumo mbalimbali ya utoaji wa nukta/mchoro

· Kihisi cha usahihi wa hali ya juu (chaguo) hupima urefu wa PCB ya ndani ili kurekebisha urefu wa usambazaji, ambayo inaruhusu usambazaji usio wa mawasiliano kwenye PCB.

Adhesive ya Kujipanga

Mfululizo wetu wa ADE 400D ni kibandiko cha SMD cha halijoto cha juu cha kuponya chenye athari nzuri ya kujipanga kipengee. Kishimo hiki pia kinafaa kwa matumizi katika mistari ya SMT ili kurekebisha vipengele vikubwa zaidi.

Baada ya kuyeyuka kwa solder, kujipanga na kuzama kwa sehemu hufanyika.

Uwekaji wa hali ya juu - mfumo wa APC

Hudhibiti tofauti katika PCB na vipengele, n.k. kwa misingi ya mstari ili kufikia uzalishaji bora.

APC-FB*1 Maoni kwa mashine ya uchapishaji

· Kulingana na data ya kipimo iliyochambuliwa kutoka kwa ukaguzi wa solder, inasahihisha nafasi za uchapishaji.(X,Y,θ)

APC-FF*1 Mwasilishaji kwa mashine ya uwekaji

· Inachanganua data ya kipimo cha nafasi ya solder, na kusahihisha nafasi za uwekaji wa sehemu (X, Y, θ) ipasavyo.Vipengee vya Chip (0402C/R ~)Sehemu ya Kifurushi (QFP, BGA, CSP)

Maoni ya APC-MFB2 kwa AOI /Maoni kwa mashine ya uwekaji

· Ukaguzi wa nafasi kwenye nafasi ya kukabiliana na APC

· Mfumo huchanganua data ya kipimo cha nafasi ya sehemu ya AOI, kurekebisha nafasi ya uwekaji (X, Y, θ) , na hivyo kudumisha usahihi wa uwekaji. Inapatana na vijenzi vya chip, vijenzi vya chini vya elektrodi na vijenzi vya risasi*2

*1 : APC-FB (maoni) /FF (mwasilishaji) : Mashine ya ukaguzi ya 3D ya kampuni nyingine pia inaweza kuunganishwa.(Tafadhali muulize mwakilishi wako wa karibu wa mauzo kwa maelezo.)*2 : APC-MFB2 (maoni ya kipanda2) : Aina za vipengele vinavyotumika hutofautiana kutoka kwa muuzaji mmoja wa AOI hadi mwingine.(Tafadhali muulize mwakilishi wako wa karibu wa mauzo kwa maelezo.)

Chaguo la Uthibitishaji wa Sehemu - Kituo cha usaidizi cha usanidi wa nje ya mtandao

Huzuia hitilafu za usanidi wakati wa kubadilisha Hutoa ongezeko la ufanisi wa uzalishaji kupitia uendeshaji rahisi

*Vichanganuzi visivyotumia waya na vifaa vingine vitatolewa na mteja

· Inazuia kwa hiari uwekaji vibaya wa sehemuHuzuia uwekaji vibaya kwa kuthibitisha data ya uzalishaji na maelezo ya msimbopau kuhusu vijenzi vya ubadilishaji.

· Kitendaji cha kusawazisha data kiotomatikiMashine yenyewe hufanya uthibitishaji, na hivyo kuondoa hitaji la kuchagua data tofauti ya usanidi.

· Kitendaji cha kuingilianaShida zozote au kukosa uthibitishaji kutasimamisha mashine.

· Kitendaji cha urambazajiKitendaji cha kusogeza ili kufanya mchakato wa uthibitishaji kueleweka kwa urahisi zaidi.

Ukiwa na vituo vya usaidizi, usanidi wa rukwama ya kulisha nje ya mtandao inawezekana hata nje ya sakafu ya utengenezaji.

• Aina mbili za Vituo vya Usaidizi vinapatikana.

Uwezo wa kubadilisha - Chaguo la kubadilisha kiotomatiki

Kusaidia mabadiliko (data ya uzalishaji na marekebisho ya upana wa reli) kunaweza kupunguza upotevu wa muda

• Kitambulisho cha PCB cha kusoma katika aina ya kitendakazi cha kusoma kitambulisho cha PCB kinaweza kuchaguliwa kutoka kati ya aina 3 za kichanganuzi cha nje, kamera ya kichwa au fomu ya kupanga.

Uwezo wa kibadilishaji - Chaguo la kirambazaji cha usanidi wa kiboreshaji

Ni zana ya usaidizi ili kusogeza utaratibu mzuri wa usanidi.Zana huzingatia muda unaotumika kutekeleza na kukamilisha shughuli za usanidi wakati wa kukadiria muda unaohitajika kwa ajili ya uzalishaji na kumpa opereta maagizo ya usanidi. Hii itaonyesha taswira na kurahisisha shughuli za usanidi wakati wa kusanidi laini ya uzalishaji.

Uboreshaji wa kasi ya uendeshaji - Chaguo la kirambazaji cha usambazaji wa sehemu

Zana ya usaidizi wa ugavi wa sehemu ambayo huangazia vipaumbele vya ugavi wa sehemu.Inazingatia muda uliosalia hadi kipengee kuisha na njia bora ya harakati ya opereta kutuma maagizo ya usambazaji wa vijenzi kwa kila mwendeshaji.Hii inafanikisha ugavi wa vipengele wenye ufanisi zaidi.

*PanaCIM inahitajika kuwa na waendeshaji wanaosimamia kusambaza vipengee kwa njia nyingi za uzalishaji.

Kazi ya mawasiliano ya habari ya PCB

Taarifa za utambuzi wa alama unaofanywa kwenye mashine ya kwanza ya NPM kwenye mstari hupitishwa kwenye mashine za NPM za chini za mkondo. Ambazo zinaweza kupunguza muda wa mzunguko kwa kutumia taarifa iliyohamishwa.

Mfumo wa Uundaji Data – NPM-DGS (Mfano Na.NM-EJS9A)

Kifurushi cha programu husaidia kufikia tija ya juu kupitia usimamizi shirikishi wa uundaji, uhariri na uigaji wa data ya uzalishaji na maktaba.

*1:Kompyuta lazima inunuliwe kando.*2:NPM-DGS ina vitendaji viwili vya usimamizi wa kiwango cha sakafu na laini.

Uingizaji wa CAD nyingi

Takriban data zote za CAD zinaweza kupatikana kwa usajili wa ufafanuzi mkuu.Sifa, kama vile polarity, pia zinaweza kuthibitishwa kwenye skrini mapema.

Uigaji

Uigaji wa busara unaweza kuthibitishwa kwenye skrini mapema ili uwiano wa jumla wa uendeshaji uweze kuongezeka.

Mhariri wa PPD

Kwa kukusanya haraka na kwa urahisi data ya kichwa cha ukaguzi kwenye onyesho la Kompyuta wakati wa operesheni, upotezaji wa wakati unaweza kupunguzwa.

Maktaba ya sehemu

Maktaba ya sehemu ya mashine zote za uwekaji ikijumuisha mfululizo wa CM kwenye sakafu inaweza kusajiliwa ili kuunganisha usimamizi wa data.

Changanya Seti ya Kazi (MJS)

Uboreshaji wa data ya uzalishaji huruhusu NPM-D2 kupanga vipaji chakula kwa kawaida. Kupunguza muda wa uingizwaji wa mlishaji kwa ajili ya mabadiliko kunaweza kuboresha tija.

Uundaji wa data ya sehemu ya nje ya mtandaochaguo

Kwa kuunda data ya sehemu ya nje ya mtandao kwa kutumia skana ya dukani, tija na ubora unaweza kuboreshwa.

Mfumo wa Uundaji Data - Kitengo cha Kamera ya Nje ya Mtandao (chaguo)

Hupunguza muda kwenye mashine kwa ajili ya upangaji programu wa maktaba ya sehemu na kusaidia upatikanaji na ubora wa vifaa.

Data ya maktaba ya sehemu hutengenezwa kwa kutumia laini ya kameraMasharti yasiyowezekana kwenye kichanganuzi kama vile hali ya Mwangaza, na kasi ya utambuzi, inaweza kuangaliwa nje ya mtandao ili kuhakikisha uboreshaji wa ubora na upatikanaji wa vifaa.

Uboreshaji wa ubora - Kitazamaji cha habari cha ubora

Hii ni programu iliyoundwa ili kusaidia ufahamu wa mabadiliko na uchanganuzi wa sababu za kasoro kupitia uonyeshaji wa maelezo yanayohusiana na ubora (kwa mfano, nafasi za mlisho zinazotumika, thamani za urekebishaji wa utambuzi na data ya sehemu) kwa kila PCB au mahali pa kuwekwa.Katika kesi ya kichwa chetu cha ukaguzi kutambulishwa, maeneo yenye kasoro yanaweza kuonyeshwa kwa kushirikiana na maelezo yanayohusiana na ubora

*PC inahitajika kwa kila laini.

Dirisha la mtazamaji wa habari ya ubora

Mfano wa matumizi ya kitazamaji cha habari cha ubora

Hutambua kisambazaji kinachotumika kupachika mbao za saketi zenye kasoro.Na ikiwa, kwa mfano, una misalignments nyingi baada ya kuunganisha, sababu za kasoro zinaweza kudhaniwa kuwa ni kutokana na;

1. hitilafu za kuunganisha (mkengeuko wa sauti unafichuliwa na maadili ya kukabiliana na utambuzi)

2.mabadiliko ya umbo la kijenzi (wingi zisizo sahihi za reel au wauzaji)

Kwa hivyo unaweza kuchukua hatua ya haraka kwa marekebisho ya upotoshaji.

Vipimo

Kitambulisho cha mfano	NPM-W2
Kichwa cha nyuma Kichwa cha mbele	Lightweight16-nozzle kichwa	12-nozzle kichwa	Lightweight8-nozzle kichwa	3-nozzle kichwa V2	Kichwa cha kusambaza	Hakuna kichwa
Kichwa nyepesi 16-nozzle	NM-EJM7D				NM-EJM7D-MD	NM-EJM7D
12-nozzle kichwa					NM-EJM7D-MD
Kichwa nyepesi 8-nozzle
3-nozzle kichwa V2
Kichwa cha kusambaza	NM-EJM7D-MD					NM-EJM7D-D
Mkuu wa ukaguzi	NM-EJM7D-MA					NM-EJM7D-A
Hakuna kichwa	NM-EJM7D				NM-EJM7D-D

Vipimo vya PCB(mm)	Njia moja*1	Uwekaji wa bechi	L 50 x W 50 ~ L 750 x W 550
		Uwekaji wa 2-positin	L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550
	Njia mbili *1	Uhamisho wa mara mbili (Bechi)	L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
		Uhamisho mara mbili (2-positin)	L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
		Uhamisho mmoja (Bechi)	L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
		Uhamisho mmoja (2-positin)	L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
Chanzo cha umeme			Awamu 3 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA
Chanzo cha nyumatiki *2			MPa 0.5, lita 200 kwa dakika (ANR)
Vipimo *2 (mm)			W 1 2803 × D 2 332 4 × H 1 444 *5
Misa			2 470 kg (Kwa mwili mkuu pekee : Hii inatofautiana kulingana na usanidi wa chaguo.)

Kichwa cha uwekaji		Kichwa chepesi cha pua 16 (Kwa kila kichwa)		Kichwa cha pua 12 (Kwa kila kichwa)		Kichwa chepesi chenye nozzle 8 (Kwa kila kichwa)	Kichwa cha pua 3 V2 (Kwa kila kichwa)
		Hali ya juu ya uzalishaji[ON]	Hali ya juu ya uzalishaji[ZIMA]	Hali ya juu ya uzalishaji[ON]	Hali ya juu ya uzalishaji[ZIMA]
Max.kukojoa		38 500cph(sek 0.094/chipu)	35 000cph(0.103 s/chipu)	32 250cph(0.112 s/chipu)	31 250cph(0.115 s/chipu)	20 800cph(0.173 s/chipu)	8 320cph(0.433 s/ chip)6 500cph(0.554 s/ QFP)
Usahihi wa uwekaji(Cpk □1)		± 40 μm / chip	±30 μm / chip (±25μm / chip)*6	± 40 μm / chip	± 30 μm / chip	± 30 µm/chip± 30 µm/QFP □12mm hadi □ 32mm± 50 µm/QFP □12mm Chini	± 30 µm/QFP
Vipimo vya vipengele (mm)		0402*7 chipu ~ L 6 x W 6 x T 3	030157 8/0402*7 chipu ~ L 6 x W 6 x T 3	0402*7 chipu ~ L 12 x W 12 x T 6.5		0402*7 chipu ~ L 32 x W 32 x T 12	Chipu ya 0603 hadi L 150 x W 25 (diagonal152) x T 30
Ugavi wa vipengele	Kugonga	Tepu : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm				Tape : 4 hadi 56 mm	nyani : 4 hadi 56 / 72 / 88 / 104 mm
		Upeo.120 (Mkanda: 4, 8 mm)				Vipimo vya gari la kulisha mbele/nyuma : Max.120( Upana wa tepi na kilisha hutegemea masharti ya upande wa kushoto)Vipimo vya trei moja : Max.86( Upana wa tepi na kilisha hutegemea masharti ya upande wa kushoto)Vipimo vya trei pacha : Upeo wa juu. .60( Upana wa tepi na kilisha vinategemea masharti yaliyo upande wa kushoto)
	Fimbo					Vipimo vya gari la mbele/nyuma :Max.30 (Kilisho cha kijiti kimoja)Vipimo vya trei moja :Max.21 (Kilisho cha kijiti kimoja)Vipimo vya trei pacha :Max.15 (Kilisho cha kijiti kimoja)
	Tray					Ubainifu wa trei moja : Max.20Twin tray specifikationer : Max.40

Kichwa cha kusambaza	Usambazaji wa nukta	Ugawaji wa kuchora
Kasi ya usambazaji	0.16 s/nukta (Hali : XY=10 mm, Z=chini ya 4 mm kusogea, Hakuna θ mzunguko	4.25 s/kijenzi (Hali : 30 mm x 30 mm usambazaji wa kona)*9
Usahihi wa nafasi ya wambiso (Cpk □1)	± 75 μ m / nukta	± 100 μ m / sehemu
Vipengele vinavyotumika	1608 kwa SOP,PLCC,QFP, Kiunganishi, BGA, CSP	BGA, CSP

Mkuu wa ukaguzi		Kichwa cha ukaguzi cha 2D (A)	Kichwa cha ukaguzi cha 2D (B)
Azimio		18µm	9µm
Saizi ya kutazama (mm)		44.4 x 37.2	21.1 x 17.6
Wakati wa usindikaji wa ukaguzi	Ukaguzi wa Solder *10	0.35s/ Saizi ya kutazama
	Ukaguzi wa Sehemu *10	0.5s/ Saizi ya kutazama
Kitu cha ukaguzi	Ukaguzi wa Solder *10	Sehemu ya chip : 100 μm × 150 μm au zaidi (0603 au zaidi)Sehemu ya kifurushi : φ150 μm au zaidi	Sehemu ya chip : 80 μm × 120 μm au zaidi (0402 au zaidi)Sehemu ya kifurushi : φ120 μm au zaidi
	Ukaguzi wa Sehemu *10	Chip mraba (0603 au zaidi), SOP, QFP (lami ya 0.4mm au zaidi), CSP, BGA, Alumini electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*11	Chip mraba (0402 au zaidi), SOP, QFP (lami ya 0.3mm au zaidi), CSP, BGA,Alumini electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*11
Vitu vya ukaguzi	Ukaguzi wa Solder *10	Kuteleza, ukungu, mpangilio mbaya, umbo lisilo la kawaida, kuweka daraja
	Ukaguzi wa Sehemu *10	Inakosekana, kuhama, kugeuza, polarity, ukaguzi wa kitu kigeni *12
Usahihi wa nafasi ya ukaguzi *13( Cpk □1)		± 20 μm	± 10 μm
Nambari ya ukaguzi	Ukaguzi wa Solder *10	Max.pcs 30,000
	Ukaguzi wa Sehemu *10	Max.10 000 pcs./mashine

*1	:	Tafadhali wasiliana nasi kando iwapo utaiunganisha kwa NPM-D3/D2/D.Haiwezi kuunganishwa kwa NPM-TT na NPM.
*2	:	Kwa mwili mkuu tu
*3	:	1 880 mm kwa upana ikiwa conveyors ya ugani (300 mm) huwekwa pande zote mbili.
*4	:	Kipimo D pamoja na kilisha trei : 2 570 mmDimension D ikijumuisha rukwama ya kulisha : 2 465 mm
*5	:	Ukiondoa kifuatiliaji, mnara wa mawimbi na kifuniko cha feni cha dari.
*6	:	Chaguo la usaidizi la uwekaji ±25 μm.(Chini ya masharti yaliyobainishwa na PSFS)
*7	:	Chip ya 03015/0402 inahitaji pua/kulisha maalum.
*8	:	Usaidizi wa uwekaji wa chip 03015 mm ni chaguo.(Chini ya masharti yaliyobainishwa na PSFS: Usahihi wa uwekaji ±30 μm / chip)
*9	:	Muda wa kipimo cha urefu wa PCB wa sekunde 0.5 umejumuishwa.
*10	:	Kichwa kimoja hakiwezi kushughulikia ukaguzi wa solder na ukaguzi wa sehemu kwa wakati mmoja.
*11	:	Tafadhali rejelea kijitabu cha maelezo kwa maelezo.
*12	:	Kitu kigeni kinapatikana kwa vijenzi vya chip. (Bila kujumuisha chip 03015 mm)
*13	:	Huu ni usahihi wa nafasi ya ukaguzi wa solder inayopimwa na marejeleo yetu kwa kutumia kioo cha PCB kwa urekebishaji wa ndege.Inaweza kuathiriwa na mabadiliko ya ghafla ya joto iliyoko.