Bidhaa
SFG Automatic Solder Bandika Printer ASE
Vipimo
| Mfano | ASE | |
| Kipengee | ||
| Muafaka wa Skrini | Ukubwa mdogo | 470×370mm |
| Ukubwa wa Juu | 737×737mm | |
| Unene | 25-40 mm | |
| PCB Min Saizi | 50 × 50 mm | |
| Ukubwa wa Juu wa PCB | 400×340mm | |
| Unene wa PCB | 0.4 ~ 6mm | |
| Ukurasa wa Vita wa PCB | <1% | |
| Urefu wa Usafiri | 900±40mm | |
| Mwelekeo wa Usafiri | Kushoto-Kulia;Kulia-Kushoto;Kushoto-Kushoto;Kulia-Kulia | |
| Kasi ya Usafiri | Upeo wa 1500mm/s (inayoweza kuratibiwa) | |
| Mahali pa Bodi PCB | Mfumo wa Usaidizi | Jedwali la Pin/Juu-chini lililorekebishwa/kusaidia kuzuia |
| Mfumo wa Kubana | Kubana kwa upande, pua ya utupu | |
| Mkuu wa Mchapishaji | Vichwa viwili vya uchapishaji vinavyojitegemea vya injini | |
| Kasi ya Squeegee | 6 ~ 200mm kwa sekunde | |
| Shinikizo la Squeegee | 0 ~ 15kg | |
| Angel Squeegee | 60°/55°/45° | |
| Aina ya Squeegee | Chuma cha pua (kiwango), plastiki | |
| Kasi ya Kutenganisha Stencil | 0.1 ~ 20mm/sekunde (Inaweza kuratibiwa) | |
| Mfumo wa Kusafisha | Kavu, Mvua, Ombwe (Inawezekana) | |
| Viwango vya Marekebisho ya Jedwali | X:±10mm;Y:±10mm;θ:±2° | |
| Mashine | ||
| Rudia Usahihi wa Nafasi | ±0.01mm | |
| Usahihi wa Uchapishaji | ±0.025mm | |
| Muda wa Mzunguko | <7s (Ondoa Uchapishaji na Usafishaji) | |
| Ubadilishaji wa bidhaa | <5Dak | |
| Hewa Inahitajika | 4.5~6kg/cm2 | |
| Ingizo la Nguvu | AC:220±10%,50/60HZ1F3KW | |
| Njia ya Kudhibiti | Udhibiti wa Kompyuta | |
| Vipimo vya Mashine | 1220(L)×1355(W)×1500(H)mm | |
| Uzito wa Mashine | Takriban: 1000kg | |
Utangulizi
● Mfumo wa Scraper
Aina ya daraja la upinde inayoahirisha mpapuro uliounganishwa moja kwa moja Chapisha kichwa kwa kiendeshi kinachoweza kuratibiwa na kusimamisha kujirekebisha. Aina ya slaidi ya kuweka magurudumu manne yenye vitelezi viwili vya nchi mbili huhakikisha usahihi wa kusonga mbele na uthabiti wakati mpapuro unarudi na kurudi. Seti mbili za mpapuro tofauti. vichwa vinaendeshwa kwa mtiririko huo na motors mbili za usahihi wa juu wa stepper, kuhakikisha usahihi na utulivu wa shinikizo.Mfumo wa udhibiti wa shinikizo la kufungwa unaweza kuchunguza kwa usahihi na kudhibiti shinikizo la squeegee wakati wa uzalishaji wa wakati halisi.
● Picha na Mfumo wa Macho
Mwanga wa pete sare, mwanga wa juu wa koaksia na mfumo wa hali ya juu wa kuona juu/chiniKamili ya fidia ya mwanga, Otomatiki na sahihi inayotambulika kwa kila aina ya alama za MARK.Inatumika kwa uwekaji wa bati, upakaji wa shaba, upakaji dhahabu, unyunyiziaji wa bati, FPC na aina zingine za PCB zenye rangi tofauti, zinazoweza kuhakikisha usahihi wa hali ya juu.
● Mfumo wa Kusafisha
Mfumo wa kusafisha stencil ni moja kwa moja na ufanisi.Chaguzi tatu za Kusafisha Kikavu,Kusafisha Mvua na Utoaji wa Utupu zinaweza kuchaguliwa kutumia, kibinafsi na kuzidisha.Na unaweza pia kuchagua kuwa dean kwa mikono. Kitengo hadi dean kimetenganishwa na kamera ya CCD, ambayo inaweza kupunguza mzigo wa motor na msukumo, kuboresha usahihi wa nafasi na kasi na kupanua maisha ya huduma ya tie. Mfumo wa kunyunyizia huhakikisha kunyunyiza kwa usawa, kutoka juu hadi chini. kazi ya programu inaweza kudhibiti kipimo cha pombe na karatasi ya kusafisha stencil, Hifadhi kwa ufanisi zaidi consumables.Kusafisha utupu ni mkono na shabiki kujitolea, nguvu na ufanisi.
● Mfumo wa Kurekebisha Mfumo Maalum wa Kulia
Uunganisho wa shoka tatu umeundwa kwa sifa zinazobadilika za hali ya juu.lt inaweza kurekebisha kwa haraka urefu wa PIN ya PCB yenye unene tofauti.
● Kiolesura cha Uendeshaji
Kwa kutumia kiolesura cha utendakazi cha Windows XP, na ni rahisi kujifunza kwa mtumiaji, na dhana ya fujo inayoingiliana na goodman-machine.Programi ng imeundwa kwa ufundishaji na urambazaji, mwongozo unapatikana kwa kila hatua. Jarida la Uendeshaji la Kichina/Kiingereza/Rekodi ya Uvunjaji/Utambuzi wa Uvunjaji
● Mtihani na Uchambuzi wa Ubora wa Uchapishaji wa Uchapishaji wa 2D
Hakikisha ubora wa uchapishaji wa bidhaa, Kipengele hiki kinaweza kutambua kwa haraka kwa kukabiliana na uchapishaji, ubandikaji usiotosha, unaokosekana na daraja na kasoro nyingi.
